Milyen arányban javíthatóak és mitől mennek tönkre a chipek?
Mivel a nyák "alaplap"vastagsága általában 1,5 mm és elég nagy felületű, az így ráforrasztott alkatrészek/chipek mechanikai csavaró-nyíró erő vagy eltérő hő terhelés hatására egy-két forrasztás elengedhet vagy elpattanhat, ezáltal véletlenszerű hibákat (lefagy, nem indul csak nyomkodásra, stb.) okozhat.
Ez a hiba jelenség három dologra vezethető vissza.
- A nyák gyártásakor nem volt szennyeződésmentes, ezáltal a forrasztóón nem tudott megkapaszkodni a réz fólián, így a kialakult gyenge kötés idővel elengedhet.
- Az áramkör forrasztásakor nem terült szét rendesen az ón, ezért az előző pontban leírt hiba jelentkezhet.
- A forrasztáskor használt hő kamrában nem volt egyenletes a hőáramlás és hidegebb zónák keletkeztek, ezáltal úgynevezett „hideg forrasztás” jön létre, aminek fizikai szilárdsága jóval gyengébb és előbb-utóbb elpattan. Az áramkör alatt amúgy is nehéz egyenletes hőmérsékletet tartani a teljes forrasztandó felületen a gyors kemence-áthaladás miatt.