WEBSITE X5 UNREGISTERED VERSION - SolarPC

Tartalomhoz ugrás

Főmenü:

 
  
 
Tisztelt Ügyfelem!


Bencze Péter vagyok!

Hobbiként kezdtem el foglalkozni a számítástechnikával, ami az idő során olyannyira kibontakozott főként szervizes fronton, hogy elkezdtem BGA forrasztással is foglalkozni. Sikerült összehoznom a magam első kis BGA forrasztó állomását, amivel képes vagyok a mai kor csendes világának meghibásodásait javítani.

Tudni illik, hogy a gyártók a felhasználókat részesítik előnyben a hardverrel szemben. Ez abban nyilvánul meg, hogy minél kisebb zajterheléssel próbálják a felhasználót terhelni. És hogy ez miért is rossz a hardvernek? Mert az üzemi hőmérsékletüket kitolják, ezáltal a hűtés csaknem kritikus értékeken kezd el dolgozni és nem ritka látvány 90-100°C feletti GPU chip. Sőt, a használattal a hűtők is koszolódnak sajnos, ezáltal a hatásfokuk is gyengül, így esetenként elérik a kritikus 110°C is a chipek, aminél a legtöbb le is old és kikapcsol. Ez a jobbik eset.  
Ám térjünk vissza az optimális hőmérséklet felé, ami a chipeket illeti. A normál üzemi hőmérséklet 50-70°C között van, ám mint említettem, e tartományt gyakran nem látják a chipek a már említett okok végett. Legtöbbször a meghibásodás forrása nem az, hogy leégnek a chipek, hanem hogy a forrasztások nem igazán bírják ki a nagy hő tágulást és elpattannak a forrasztások, így kontakt/szakadás keletkezik, ami okozhatja a chip rendellenes működését vagy szimplán képet sem ad.

Főként chip reflow eljárást hajtok végre. A javítás során ez is két részre bontható, van mag-forrasztás és chip-forrasztás. Mindkét esetben más az előmelegítés és eltérőek a csúcshőmérsékletek a forrasztóanyagok összetételei miatt, más segédanyagokat, illetve FLUX-ot használok (lentebb kicsit részletesebben kitérek erre).
Mindezen információk tudatában jókat nevetek a neten terjengő „sütős” megoldások láttán, mivel egy olyan alap dolgot nem vesznek figyelembe az emberek, hogy az elektrolit kondenzátorok 110°C felett egyszerűen kiszáradnak, kapacitást vesztenek, zárlatosak lesznek és tönkre mehetnek. Továbbá minél bonyolultabb és többrétegű nyákot alkalmaznak (pl.: a grafikus kártyák sokkal kevesebb hőt képes elviselni mert a nyákrétegek közt hólyagosodás lesz s az áramkör szakadásához vezethet) annál kevesebb hőt visel el tartósan.
 
Vissza a tartalomhoz | Vissza a főmenühöz